분석 의뢰서 작성
분석의뢰서 작성
또는 유선 문의 접수
분석의뢰
YOUNGJIN INSTRUMENT CO., LTD.
분석절차
단면분석(Micro Section)은 제품 분석방법의 한 종류이며 정확한 분석을 위해 시료의 소재, 종류 및 특성에 따라 다양하고 정교한 시편 전처리를 필요로 합니다.
당사는 다년간의 단면분석 노하우를 바탕으로 각 제품에 적합한 방법을 적용하여 정확한 결과를 보여 드립니다.
또한 분석 진행 이후 추가분석을 위한 시편 전처리 기술에 대한 컨설팅 및 교육도 지원해드립니다.
분석 진행 과정
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STEP 1
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STEP 2
상담 및 협의
분석에 대한 전반적인 진행 방향에 대한 상담 및 협의
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STEP 3
시료 접수
분석 시료 접수
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STEP 4
분석 진행
시료의 성분, 재질, 사이즈, 특성 등을 참고하며 분석 결과에 영향을 고려하여 Cutting, Molding, Grinding, Polishing 등의 과정을 진행한다.
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STEP 5
보고서 전달
분석결과를 바탕으로 결과 보고서를 작성, 의뢰인에게 전달한다.
IMC - InterMetallic Compound Formation
금속 간 화합물
IC Chip X-Ray
Wire Bonded Packages
BGA Package Type
MULTI-LAYER
Multi-layer flexible circuits have several layers that are registered to each other and are separated by a cured layer of adhesive during lamination, with interlayer connections via plated-thru holes. Multi-layer is often used in high-speed, impedance controlled requirements and can assist with EMI.
RIGID-FLEX
Rigid-flex is the combination of flex circuit and printed circuit board (PCB).
참고 사진
Chemical Copper Plating
Chemical Copper Plating
Metal Welding
Metal Welding
Chip
Chip
Coating
Coating
ACF
ACF
BGA Crack
BGA Crack
Chip Crack
Chip Crack
Dry Film
Dry Film
Fine Polishing
Fine Polishing
FPCB Fine Pattern
FPCB Fine Pattern
LVH
LVH
PCB Smear
PCB Smear
Solder Ball
Solder Ball
Tin Plating
Tin Plating