제품소개

YOUNGJIN INSTRUMENT CO., LTD.

Elec-Beam Machinery

X-eye 6300

작성자 관리자 날짜 2023-07-05 09:28:49

고객사 생산 라인에서 제품의 불량을 초고속 3D CT 단층 촬영을 통하여 자동 검사 및 판독하는 장비입니다. 중첩 되어 보이는 X-ray 이미지의 단점을 해결함으로써 양면 기판 (Double-sided PCBA) 및 BGA 실장 부품의 모든 불량을 정밀하게 검사할 수 있습니다. 제품 투입에서 자동 양/불 판정까지 FOV 당 4초 이내의 검사 속도를 가지고 있습니다.

  • 고속 3D in-Line 검사 설비 (~4 sec/FOV)
  • 양면 PCB의 상태를 검사하기 위한 최고의 Solution
  • BGA, Chip 부품, 납충 등의 다양한 불량 검사 가능
General Product Features
X-ray Tube 160㎸ / 500㎂
Min Resolution 0.8 ~ 15㎛
Table Size Max 330 x 250mm, Min 50 x 50mm
Detector 12 inch FPXD
Component Types BGA, Chip, QFN, Connector, PoP, Though Hole
Defect Item Short, Bridging, Open, De-wet, Void, etc.
Dimension 1,360(W) x 1,880(D) x 1,700(H)mm / 4,200kg

X-ray Image

 

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