고객사 생산 라인에서 제품의 불량을 초고속 3D CT 단층 촬영을 통하여 자동 검사 및 판독하는 장비입니다. 중첩 되어 보이는 X-ray 이미지의 단점을 해결함으로써 양면 기판 (Double-sided PCBA) 및 BGA 실장 부품의 모든 불량을 정밀하게 검사할 수 있습니다. 제품 투입에서 자동 양/불 판정까지 FOV 당 4초 이내의 검사 속도를 가지고 있습니다.
General Product Features | |
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X-ray Tube | 160㎸ / 500㎂ |
Min Resolution | 0.8 ~ 15㎛ |
Table Size | Max 330 x 250mm, Min 50 x 50mm |
Detector | 12 inch FPXD |
Component Types | BGA, Chip, QFN, Connector, PoP, Though Hole |
Defect Item | Short, Bridging, Open, De-wet, Void, etc. |
Dimension | 1,360(W) x 1,880(D) x 1,700(H)mm / 4,200kg |
X-ray Image