PCBA의 Solder Joint 및 다른 Hidden Component에 대한 불량을 In-Line으로 자동검사를 수행하는 장비입니다. FOV 당 0.5초의 검사 속도로 빠르게 양/불을 선별하며, 사용자가 검사하고자 하는 영역을 간편하게 설정할 수 있도록 프로그램이 반영되어 있습니다. 다양한 Application 생산 현장에서 생산장비와 더불어 X-ray 검사를 수행하고 있습니다.
General Product Features | |
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X-ray Tub | 100㎸ / 200㎂ |
Min Resolution | 5㎛ |
Table Size | 400 x 400mm |
Detector | 5 inch FPXD |
검사 대상 | BGA, Chip, QFN, QFP |
검사 항목 | BGA : Short, Bridging, Void Chip : Manhattan, Miss align, Short |
Dimension | 1,020(W) x 1,350(D) x 1,720(H)mm / 1,500kg |
X-Ray Image