항목 | 세부내용 |
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X-선 발생기 | Mo/Rh/W/Ag Target(Option), 50kVp, 1mA |
검출기 | Si-Pin Diode (Option : SDD, FSDD) |
분해능 | Si-Pin Diode : 149eV FWHM at Mn Kα / Option : SDD(125eV), FSDD(122eV) |
X-선 조사범위 | 0.3 Collimator (Option : 0.05, 0.1, 0.2, 0.3, 1mm)
Manual / Auto Changing Stage |
측정 범위 | Ti(22)~U(92) |
시료 형태 | Multi-Layer, Wide PCB |
이동거리 | 200mm X 250mm X 14mm / 500mm X 500mm X 14mm |
스테이지 크기 | 473mm X 525mm / 520mm X 520mm |
주요특징 |
Auto / Manual Stage Mode 일반도금, Rh, Pd, Au, Ag, Sn, Ni 두께측정 다층 박막 두께 측정 (최대 5층) |
카메라 배율 | 40~80 배 |
방사능 안전차단 장치 | 자동 3중 차단 장치 |
유해물질 성적서 레포트 종류 |
Excel, PDF파일 저장 / 출력 사용자 지정 양식 |
주요 장점 |
다층박막 두께 측정 (최대 5 Layer) 편리한 스테이지 컨트롤 멀티포인트 측정 가능 유해물질 측정 추가 기능 (Option) 원격지원 |
응용 분야 |
국제환경규제애 효과적으로 대응하기 위한 부품, 제품 검사분야 ( RoHS, WEEE, ELV대응) 유해물질 (Cr, Br, Cd, Hg, Pb, Cl, Sb, Sn, S)Screening 장비 자동차 부품, 전자회로보드 (PCB), 콘넥터 등 도금 분석 단층, 복층, 합금 도금 분석 도금두께 측정시 정확한 함량 분석 |