전자부품 소재나, 비철금속등 연질 물질에는 Grinding 목적으로만 사용하기를 추천하며, 철 및 경도 높은 금속물질의 Grinding 및 polishing 사용을 추천한다.
다이아몬드 입자가 Metal Bond(메탈본드) 또는 Resin Bond(레진본드)로 고정된 독특한 형태로 일반 Sic Disk Paper 대비 내구성이 매우 뛰어나며(Sic paper대비 약 100여장 정도의 내구정), 물 또는 전용 냉각제를 반드시 같이 사용해야 시료의 냉각을 향상시켜 작업 효율을 높여 주며 이물질의 효과적인 제거 또한 가능하다.
제품 규격 : 8"(203mm), 10"(254mm)