Microsection 작업 시 Molding 샘플제품의 구성된 재질의 차이로 인한 수평연마의 어려움이나 작업자의 스킬에 따라 발생하는 편마모 현상을 보완해 주는 역할을 한다.
상단에 위치한 눈금은 Grinding 작업 두께를 조절하기 위한 눈금이며 시료를 Holder에 시료를 고정 한 후 Base에 장착하여 '0'점을 맞춘다. 그런 후 상부 눈금을 조절하여 목표하는 Grinding & Polishing 두께를 설정한 후 해당 작업을 진행한다.
바닥의 울트라 하드 세라믹 링은 과도한 Grinding 작업(마모)을 방지한다.