제품소개
YOUNGJIN INSTRUMENT CO., LTD.
시편가공장비
Diamond Trim Saw
작성자 관리자
날짜 2022-05-11 14:56:13
Diamond Trim Saw
주로 0.5t 이상의 두꺼운 Board나 작은 크기의 경도가 강한 소재의 절단에 주로 사용된다. 작업자가 시료를 움직여 원하는 방향의 절단이 가능하며 보조 가이드를 이용한 수직 수평작업이 가능하다.
특징
- Diamond Blade를 사용하여 안정성 확보
- PCB기판, 세라믹, 반도체 칩 등을 신속하게 절단가능.
- Blade 하단에 냉각, 윤활제를 넣어 냉각효과, 절단성 및 청결성 향상.
- 경제적인 가격으로 시편의 파손을 최소화 한 장비.
Diamond Rim Blade-K.
| Inch x T x Arbor | |
|---|---|
| 4" x .02" x 0.5" |  |
| 5" x 0.2" x 0.5" | |
| 6" x 0.2" x 0.5" | |
| 7" x 0.25" x 0.5" | |
| 8" x 0.3" x 0.5" |
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