시편가공장비

Grinding Gauge

 시료의 단면 관찰을 위한 Microsection 작업 시 관찰 point가 육안으로 명확히 인지가 가능한 경우  Grinding & Polishing 단계를 진행하면서 point 체크 및 확인이 가능하다. 하지만, 시료의 재질, 모양, 크기나 다른 기타 요인에 의해서 직접 확인이 힘든 경우에는 Grinding & Polishing 단계 작업 후에 시료의 높이를 비교하는 방법으로 원하는 측정 Point를 구현 할 수 있다.

샘플 측정시 게이지를 직접 조작하는 경우 게이지에 힘이 가해지면서 측정치에 영향을 미치는 경우가 있지만 보조 리프팅 옵션들을 이용하여 그 영향을 최소화 했다.

Grinding & Polishing 작업 시 편마모가 발생 한다면 측정 위치에 따른 편차가 발생함으로 측정결과에도 영향을 미칠 수 있다. 작업 시 발생할 수 있는 편마모를 줄이고 원하는 작업 깊이를 조절 할 수 있는 Grinding Level Holder를 이용하는 것도 좋은 방향이 될 수 있다. 

Grinding Level Holder