Cross Section

1. 분석 목적
골드 와이어 접합부 이슈 분석을 위한 단면(Cross Section) 전처리 시, 일반 단면 연마 (Polishing) 방식과 이온 밀링(Ion Milling) 전처리 방식 간의 미세 결함(크랙) 검출 능력 및 계면 선명도 비교 평가

2. 샘플 정보 및 전처리 조건
분석 시편: 골드 와이어(Gold Wire) 접합 부위

전처리 조건:

조건 A: 정밀 단면 연마 (DT/DO/SO 활용)

조건 B: 이온 밀링(Ion Milling) 추가

3. 전처리 방식별 비교 관찰 결과
DT/DO/SO를 활용한 연마 

특징: Polishing을 통해 매끄러운 단면 표면을 확보 

결과: 와이어 내부/계면 부근에 존재하던 미세 크랙이 미세하게 확인

이온 밀링(Ion Milling) 적용 

특징: 이온 빔(Ion Beam)을 이용하여 기존에 자세하게 보이지않던 크랙 부분이 선명하게 확인 가능합니다.

결과: 기존 단면 연마에서 보이지 않던 골드 와이어 상단/내부의 미세 크랙 및 명확한 미세 조직 결함이 선명하게 확인 

4. 결론
골드 와이어 같은 제품은 일반 단면 연마만 진행할 경우 표면에 실제 존재하는 미세 크랙이 선명하게 보이지 않을수있습니다.
이온 밀링(Ion Milling) 장비를 활용하면 시편 물리적 손상 없이 연마 시 잘보이지않았던 미세 크랙 및 계면 결합 상태를 완벽하게 정밀 분석할 수 있습니다.