Cross Section

1. 분석 목적
미세 홀(Hole) 구조를 가진 기판의 몰딩 (Molding) 작업 시, 일반 몰딩과 진공 몰딩 방식에 따른 몰딩액 침투율 및 홀 내부 기공/공극(Void) 발생 유무 비교 관찰

2. 분석 조건 및 샘플 정보
시편: 홀(Hole) 가공 기판비교 조건:
조건 A: 일반상태의 몰딩
조건 B: 진공 몰딩 적용

3. 몰딩 방식별 비교 관찰 결과

일반 몰딩 
특징: 일반 몰딩방법도 홀 내부까지 침투한 부분도 있지만 전체적으로 침투하지 못 할수도있음
결과: 홀 내부까지 몰딩액이 들어가지 못한 부분은  Void 및 홀 내부 빈 공간이 그대로 유지됨 (단면 연마 및 분석 시 Void 내부에서 이물질 및 홀(Hole) 시료 손상 위험 발생)

진공 몰딩 적용
특징: 진공 상태에서 기판 내부 및 미세 홀 안의 몰딩액을 침투시킴
결과: 홀 내부 구석까지 몰딩이 충전됨 (각각의 제품마다 차이가 있을수있습니다.)

4. 결론
*위 테스트의 경우
홀이나 복잡한 갭(Gap)이 존재하는 시편의 단면분석(Cross Section) 시, 일반 몰딩으로는 내부 몰딩액의 침투에 한계가 있습니다.
진공 몰딩을 활용하면 홀 내부까지 빈틈없이 몰딩액을 충전하여, 연마 시 발생할 수 있는 변형을 방지하고 정확한 분석이 가능합니다.