Cross Section

분석 목적
태양광 패널 상의 Soldering 접합부 단면에 솔더층 형성 상태, IMC두께 및 기판/리드선 접합 계면 상태 관찰

샘플 정보 및 시편 제작 조건
분석 시편: 태양광 패널 Soldering 접합 부위

Cross Section

절단 및 마운팅: 솔더 접합부 변형 방지를 위해 Laser Cutting & Mounting
연마 공정: Auto Head Polisher 및 연마제(DT/DO/SO) 활용

관찰 및 측정 결과

이미지 1: 솔더링 접합부 전체 단면 (200배율)
기판 두께: 122.13um 측정
솔더 필렛 외곽 두께: 4.99um측정

이미지 2: 계면 및 IMC 측정 (1,000배율)
접합부 IMC 층 두께: 0.80um~1.60um 
위치 A: 1.00um 
위치 B: 0.80um
위치 C: 1.60um

특징: 1,000배율 정밀 연마 상태에서도 계면의 손상이나 뜯김 없이 계면 형성 확인
접합부에 기공(Void)이 최소화된 안정적인 접합 조직 관찰

결론
Auto Head Polisher를 통해 태양광 패널 숄더링 부위의 IMC 층(1um안팎)을 측정 및 분석 완료하였습니다.
기판 두께 측정부터 고배율 미세 IMC 층 관찰까지 광학 현미경 이미지를 확보할 수 있습니다.