Cross Section

반도체 패키지 및 PCB 접합부의 신뢰성 평가를 위해 영진기기의 정밀 시료 제작 장비와 연마제(DT, DO 등)를 활용하여 BGA 솔더 볼 단면을 분석하고, IMC 주변의 Crack 결함을 정확하게 검출한 분석 사례입니다.

분석 개요
분석 목적: BGA Solder Ball 접합부 내부 결함(Crack, Void, IMC 형성 상태) 관찰 및 신뢰성 평가
분석 대상: BGA 패키지 Solder Ball 단면
소요 장비 및 소모품:
-Auto Head Polisher
-DT, DO, SO 등

Cross Section 및 분석 절차
STEP 1. 시료 마운팅 및 절단BGA 볼의 정중앙을 정확하게 측정하기 위해 시료를 훼손 없이 고정하고 Cutting 후 사포를 사용
STEP 2. 다단계 정밀 연마 (Polishing)
소재와 경질의 Copper(동박/IMC) 계면 간의 경계 무너짐 및 스크래치를 방지하는 고밀도 연마 진행
DT 를 이용해 연마 진행
DO 및 SO 연마제를 적용해 솔더 계면의 미세한 크랙이 자세히 보일수 있게 연마 완료
STEP 3. 고배율 현미경 관찰 및 크랙 분석
500배 고배율(500X) 조건에서 솔더 볼 및 기판 패드 계면 분석
분석 결과: 솔더 볼과 하부 패드 접합 계면(IMC 계면 영역)을 따라 미세하게 전단 형성된 Crack을 명확히 확인
영진기기 BGA 결함 분석 기술의 특징
계면 유지력우수: 연질 소재(Solder)와 경질 소재가 공존하는 구조에서도 단면 확인
Crack 덮임 방지 기술: 연마제(DT, DO)를 사용하여 미세 크랙이 짓눌려 숨겨지는 현상을 배제
분석 솔루션: 정밀 Cutting 부터 연마, 고배율 현미경 관찰까지 영진기기의 솔루션을 통해 높은 신뢰성의 품질 분석 결과 제공